pcb中折镀是怎样造成的

第一，如果是整体残铜就从蚀刻段入手， 主要从蚀刻段入手，蚀刻药水的温度和浓度，以及喷嘴的压力，是否有喷嘴堵塞 建议测试蚀刻的断点是否太靠后，铜面向下有利于铜的咬蚀 第二，如果是部分残铜就从曝光和显影段入手 第三，线距的残铜与干膜的选取也有关系 第四，总之具体问题具体分析。。

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