常温封孔的特点
(1)节省能源:热水封孔哀求事情温度在95以上,而低温封孔的事情温度只有25~35,可大大降落能源花费。
(2)改进事情环境:采取热水封孔的生产线,由于水蒸气的蒸发,不仅对厂房构件造成堕落,而且也造成操作工人事情环境恶劣。而低温封孔工艺是在常温下进行,可改进事情环境。
(3)提高封孔效率:热水封孔工艺的封孔速率约为3 min/μm,而利用了常温封孔剂的低温封孔工艺的封孔速率可达1 min/μm,大大提高了生产效率,减少了封孔槽数量。
(4)肃清封孔制品表面挂灰征象:热水封孔时,水合反应在氧化膜孔内外同时快速进行,在膜孔被水合物封闭的同时,表面也形成大量的水合物,造成制品表面挂灰征象。而低温封孔工艺则可以通过掌握和调度封孔剂中各物质和浓度及pH值,使沉淀反应只在氧化膜孔中进行,减少了封孔制品表面挂灰征象。
(5)提高型材表面硬度和耐磨性:热水封孔工艺是通过天生波米体氧化铝(A12O3.H2O)得以实现封孔目的,由于A12O3·H2O的硬度不如A12O3,以是封孔后会造成氧化膜硬度低落。而一样平常低温封孔利用常温封孔剂后形成的氧化膜硬度会增加。针对氧化膜厚为12~13μm的试样进行显微硬度实验表明,未经封孔的氧化膜硬度为340~360 HV,热水封孔后的氧化膜硬度为540~560 HV。
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