专利择要：本申请公开了一种电路板的加工方法及电路板，该电路板的加工方法包括：供应一电路板，以对电路板进行初步处理后，对电路板进行图形制作，并在电路板一端面的边轨区制作形成导流槽；在电路板的一端面上制作形成阻焊油墨层；对阻焊油墨层进行压平，以使靠近导流槽的阻焊油墨层中的阻焊油墨流入导流槽中，从而整平阻焊油墨层。通过上述办法，本申请通过在电路板的边轨区制作形成导流槽，以在对电路板的阻焊油墨层进行压平时，能够有效提升阻焊油墨层的平整度，从而避免了在后续工艺过程中涌现产品溢胶及芯片分裂，且无需捐躯产品的拼版利用率，因而具有较好的产品利润率。
今年以来深南电路新得到专利授权16个，较去年同期增加了14.29%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了10.73亿元，同比增30.94%。
数据来源：企查查
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