专利择要显示，本发明公开了一种晶体封装构造及其封装方法，个中一种晶体封装构造的封装方法，包括：采取激光焊接的办法对晶体封装构造的铝合金外壳进行封装；所述铝合金外壳包括通过激光焊接在一起的前壳和后盖，所述前壳和后盖的对接处都设置有坡口，所述前壳和后盖的厚度不大于3.0mm；所述激光焊接的过程为：将坡口对接后，焊接头对准对接处；掌握激光束进行第一次焊接；掌握激光束采取O型摆动进行第二次焊接。
本发明中优选采取两次激光焊接工序，通过特定参数下以较低的能量前辈行表面剥蚀的第一次焊接与特定参数下的第二次焊接相合营，能够在确保密封效果的同时有效降落铝合金外壳内部焊接点位置处的升温速率，进而担保晶体不开裂。

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铝合金门窗晶体_厦门钨业申请晶体封装专利可有效降低铝合金外壳内部焊接点位置处的升温速度 推拉门